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印制電鍍用硫酸銅 現(xiàn)行

Copper sulfate for printed circuit board electroplating

標(biāo)準(zhǔn)號:T/CPCA 4308-2014

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號:T/CPCA 4308-2014
發(fā)布時(shí)間:2014-07-11
實(shí)施時(shí)間:2014-09-18
首發(fā)日期:
起草人:李樹泉、王恒義、張志斌、謝金平、范小玲、陳良、張晃初、陳世榮、汪浩
標(biāo)準(zhǔn)分類: 無機(jī)鹽
ICS分類:
起草單位:廣東致卓精密金屬科技有限公司(廣東高力集團(tuán))作為組長單位,廣東光華科技股份有限公司為副組長單位。廣東成德電路股份有限公司、勝宏科技(惠州)股份有限公司、廣東工業(yè)大學(xué)作為標(biāo)準(zhǔn)制訂工作組成員.
發(fā)布部門:中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板電鍍用硫酸銅(即五水合硫酸銅[Ⅱ])的要求,試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、標(biāo)簽、包裝、運(yùn)輸、貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制板電鍍用硫酸銅。該產(chǎn)品主要用于電鍍銅、化學(xué)鍍銅。

替代情況

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