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電子設(shè)備用固定電容器第9部分：分規(guī)范 2類瓷介固定電容器現(xiàn)行

Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 9:Sectional specification:Fixed capacitors of ceramic dielectric,Class 2

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 5968-2011

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 5968-2011

發(fā)布時間：2011-12-30

實(shí)施時間：2012-07-01

首發(fā)日期：1986-04-05

出版單位：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>

起草人：李悝、李紅衛(wèi)

出版機(jī)構(gòu)：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社

標(biāo)準(zhǔn)分類：電容器

ICS分類：陶瓷電容器和云母電容器

提出單位：中華人民共和國工業(yè)和信息化部

起草單位：國營第七一五廠

歸口單位：全國電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 165)

發(fā)布部門：中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

主管部門：全國電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 165)

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本部分適用于電子設(shè)備中使用的具有確定溫度特性(2類瓷)的瓷介固定電容器,包括無引線電容器,但不包括表面安裝多層瓷介電容器。1)1) 包括在IEC60384-22中(2類瓷)。抑制電磁干擾用電容器不包括在本部分內(nèi),該類電容器包括在IEC60384-14《電子設(shè)備用固定電容器第14部分:分規(guī)范抑制電磁干擾和電源網(wǎng)絡(luò)連接用固定電容器》。

標(biāo)準(zhǔn)摘要

《電子設(shè)備用固定電容器》系列國家標(biāo)準(zhǔn)分為如下若干部分:
———第1部分:總規(guī)范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);
———第2部分:分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);
———第2-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平E和EZ(IEC60384-2-1:2005);
———第3部分:分規(guī)范表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器(IEC60384-3:2007);
———第3-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器評定水平EZ(IEC60384-3-1:2007);
———第4部分:分規(guī)范固體和非固體電解質(zhì)鋁電解電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1號修改單:2000);
———第4-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范非固體電解質(zhì)鋁電解電容器評定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);
———第4-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范固體電解質(zhì)鋁電解電容器評定水平EZ(IEC60384-4-2:2007);
———第6部分:分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-6:2005);
———第6-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平E(IEC60384-6-1:2005);
———第7部分:分規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T10185);
———第7-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平E(可供認(rèn)證用)(GB/T10186);
———第8部分:分規(guī)范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);
———第8-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 1 類瓷介固定電容器評定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);
———第9部分:分規(guī)范 2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);
———第9-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 2類瓷介固定電容器評定水平EZ(IEC60384-9-1:2005);
———第11部分:分規(guī)范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-11:2008);
———第11-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平EZ(IEC60384-11-1:2008);
———第12部分:分規(guī)范金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-12:1988);
———第12-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平E(IEC60384-12-1:1988);
———第13部分:分規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-13:2006);
———第13-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平E 和EZ(IEC60384-13-1:2006);
———第14部分:分規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1號修改單:1995);
———第14-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器評定水平D(GB/T14473—Ⅲ
GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005
1998/IEC60384-14-1:1993);
———第15部分:分規(guī)范非固體或固體電解質(zhì)鉭電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號修改單:1987,第2號修改單:1992);
———第15-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范非固體電解質(zhì)箔電極鉭電容器評定水平E(可供認(rèn)證用)(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);
———第15-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范非固體電解質(zhì)多孔陽極鉭電容器評定水平E(可供認(rèn)證用)(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);
———第15-3部分:空白詳細(xì)規(guī)范固體電解質(zhì)和多孔陽極鉭電容器評定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);
———第16部分:分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-16:2005);
———第16-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);
———第17部分:分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器(IEC60384-17:2005);
———第17-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器評定水平E和EZ(IEC60384-17-1:2005);
———第18部分:分規(guī)范固體(MnO2)和非固體電解質(zhì)片式鋁固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號修改單:1998);
———第18-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范表面安裝固體(MnO2)電解質(zhì)鋁固定電容器評定水平EZ(IEC60384-18-1:2007);
———第18-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范非固體電解質(zhì)片式鋁固定電容器評定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);
———第19部分:分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)表面安裝直流固定電容器(IEC60384-19:2006);
———第19-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)表面安裝直流固定電容器評定水平E(IEC60384-19-1:2006);
———第21部分:分規(guī)范表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);
———第21-1 部分:空白詳細(xì)規(guī)范表面安裝1 類多層瓷介固定電容器評定水平EZ(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);
———第22 部分:分規(guī)范表面安裝多層2 類多層瓷介固定電容器(GB/T 21042—2007/IEC60384-22:2004);
———第22-1 部分:空白詳細(xì)規(guī)范表面安裝2 類多層瓷介固定電容器評定水平EZ(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。
本部分為《電子設(shè)備用固定電容器》系列國家標(biāo)準(zhǔn)的第9部分。
本標(biāo)準(zhǔn)按GB/T1.1—2009和GB/T20000.2—2009給出的規(guī)則起草。
本標(biāo)準(zhǔn)使用翻譯法等同采用IEC60384-9:2005《電子設(shè)備用固定電容器第9部分:分規(guī)范 2類瓷介固定電容器》。
與本規(guī)范中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應(yīng)關(guān)系的我國文件如下:
———GB/T2421.1—2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 概述和指南(IEC60068-1:1988,IDT)。
為了便于使用,對IEC60384-9:2005進(jìn)行了一些編輯性修改。
本部分是對GB/T5968—1996的第一次修訂。本部分與GB/T5968—1996相比,主要變化如下:
———增加了對有引線多層陶瓷電容器的要求;
———刪除了評定水平E,增加了評定水平EZ;
Ⅳ
GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005
———IEC60068-1對應(yīng)國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2421.1—2008/IEC60068-1:1988《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 概述和指南》。
本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。
本部分由全國電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC165)歸口。
本部分起草單位:國營第七一五廠。
本部分主要起草人:李悝、李紅衛(wèi)。
本部分所代替規(guī)范的歷次版本發(fā)布情況為:
———GB5968—1986;
———GB/T5968—1996。

標(biāo)準(zhǔn)目錄

前言 Ⅲ
1 總則 1
1.1 范圍 1
1.2 目的 1
1.3 規(guī)范性引用文件 1
1.4 詳細(xì)規(guī)范中應(yīng)給出的內(nèi)容 1
1.5 術(shù)語和定義 2
1.6 標(biāo)志 3
2 優(yōu)先額定值和特性 3
2.1 優(yōu)先特性 3
2.2 優(yōu)先額定值 3
3 質(zhì)量評定程序 5
3.1 初始制造階段 5
3.2 結(jié)構(gòu)類似元件 5
3.3 放行批證明記錄 5
3.4 鑒定批準(zhǔn) 5
3.5 質(zhì)量一致性檢驗(yàn) 10
4 試驗(yàn)和測量程序 11
4.1 專門預(yù)處理 12
4.2 外觀檢查和尺寸檢驗(yàn) 12
4.3 電氣試驗(yàn) 12
4.4 電容量溫度特性 14
4.5 引出端強(qiáng)度 14
4.6 耐焊接熱 14
4.7 可焊性 15
4.8 溫度快速變化 15
4.9 振動 16
4.10 碰撞 16
4.11 沖擊 16
4.12 氣候順序 17
4.13 穩(wěn)態(tài)濕熱 19
4.14 耐久性 19
4.15 元件耐溶劑性(適用時) 20
4.16 標(biāo)志耐溶劑性(適用時) 20
附錄A (資料性附錄) 2類瓷介固定電容器電容量的老化 21

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