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表面組裝器件可焊性試驗 現行

Solderability tests for surface mounted devices

標準號：SJ/T 10669-1995

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基本信息

標準號：SJ/T 10669-1995
發布時間：1995-08-18
實施時間：1996-01-01
首發日期：
起草人：尹海紅、劉福桂、劉春光、邢華飛、李尚厚
標準分類： 技術管理
起草單位：電子工業部工藝研究所
歸口單位：電子工業部標準化研究所
發布部門：中華人民共和國電子工業部

標準簡介

本標準規定了表面組裝元器件可焊性試驗的材料、裝置和方法。本標準適用于表面組裝元器件焊端或引腳的可焊性試驗。

替代情況

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