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電子封裝用環氧塑封料測試方法 即將實施

Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

標準號：GB/T 40564-2021

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基本信息

標準號：GB/T 40564-2021
發布時間：2021-10-11
實施時間：2022-05-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：成興明、侍二增、楊暉、崔亮、陳靈芝、曹可慰、管琪、李云芝、李小娟、譚偉、李建德
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 電子技術專用材料
提出單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC 203)
起草單位：江蘇華海誠科新材料股份有限公司、中國電子技術標準化研究院、連云港市食品藥品檢驗檢測中心、江蘇長電科技股份有限公司、國家硅材料深加工產品質量監督檢驗中心東海研究院
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC 203)
發布部門：國家市場監督管理總局 國家標準化管理委員會

標準簡介

本文件規定了電子封裝用環氧塑封料的外觀、凝膠化時間、螺旋流動長度、飛邊、熱硬度、密度、導熱系數、黏度、玻璃化轉變溫度、線性熱膨脹系數、吸水率、阻燃性、電導率、pH值、鈉離子含量、氯離子含量、溴離子含量、溴含量、銻含量、氯含量、灰分、鈾含量、彎曲強度、沖擊強度、成型收縮率、粘結強度、體積電阻率、介電常數、介質損耗、擊穿強度等的測試方法。本文件適用于半導體分立器件、集成電路及特種器件的電子封裝用環氧塑封料性能測試。

替代情況

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引用標準

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