半導體材料術語 現行
Semiconductor materials—Terms and definitions
標準號：GB/T 14264-2009
基本信息
標準號：GB/T 14264-2009
發布時間：2009-10-30
實施時間：2010-06-01
首發日期：1993-03-20
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：孫燕、黃笑容、向磊、翟富義、盧立延、鄭琪、鄧志杰、賀東江
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 半金屬與半導體材料綜合
ICS分類：半導體材料
提出單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會
起草單位：洛陽單晶硅有限責任公司、峨眉半導體材料廠、寧波立立電子股份有限公司等
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會
標準簡介
本標準規定了半導體材料及其生長工藝、加工、晶體缺陷和表面沾污等方面的主要術語和定義。本標準適用于元素和化合物半導體材料。
標準摘要
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本標準代替GB/T14264-1993《半導體材料術語》。 本標準與GB/T14264-1993相比,有以下變化: ---增加了218項術語; ---增加了三個資料性附錄:包括61項硅技術術語縮寫、11項符號和標準術語出處; ---修改了原標準中86項術語內容。 本標準的附錄A 和附錄B為資料性附錄。 本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會提出。 本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會歸口。 本標準負責起草單位:中國有色金屬工業標準計量質量研究所、有研半導體材料股份有限公司、杭州海納半導體有限公司和國瑞電子材料有限責任公司。 本標準參加起草單位:洛陽單晶硅有限責任公司、峨眉半導體材料廠、寧波立立電子股份有限公司、南京國盛電子有限公司、南京鍺廠有限責任公司、萬向硅峰電子股份有限公司、云南東興集團、西安驪晶電子技術有限公司、中科院半導體所、上海合晶硅材料有限公司。 本標準主要起草人:孫燕、黃笑容、向磊、翟富義、盧立延、鄭琪、鄧志杰、賀東江。 本標準所代替標準的歷次版本發布情況為: ---GB/T14264-1993。 |
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