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300mm 硅單晶切割片和磨削片 現行

300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices

標準號：GB/T 29508-2013

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基本信息

標準號：GB/T 29508-2013
發布時間：2013-05-09
實施時間：2014-02-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：閆志瑞、孫燕、盛方毓、盧立延、張果虎、向磊
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 元素半導體材料
ICS分類：半導體材料
提出單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)
起草單位：有研半導體材料股份有限公司、中國有色金屬工業標準計量質量研究所
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)

標準簡介

本標準規定了直徑300mm、p型、晶向、電阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 的硅單晶切割片和磨削片(簡稱硅片)產品的術語和定義、技術要求、試驗方法、檢驗規則以及標志、包裝、運輸、貯存等。本標準適用于直徑300mm 直拉單晶經切割、磨削制備的圓形硅片,產品將進一步加工成拋光片,用于制作集成電路IC用線寬90nm 技術需求的襯底片。

標準摘要

本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。
本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)提出并歸口。
本標準起草單位:有研半導體材料股份有限公司、中國有色金屬工業標準計量質量研究所。
本標準主要起草人:閆志瑞、孫燕、盛方毓、盧立延、張果虎、向磊。

替代情況

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引用標準

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采標情況

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