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硅集成電路芯片工廠設計規范
硅集成電路芯片工廠設計規范 現行
Code for design of silicon integrated circuits wafer fab
標準號：GB 50809-2012
基本信息
標準號：GB 50809-2012
發布時間：2012-10-11
實施時間：2012-12-01
首發日期：
出版單位：中國計劃出版社查看詳情>
起草人：王毅勃 王明云 李驥 肖勁戈 江元升 黃華敬 何武 夏雙兵 陸崎 謝志雯 朱琳 劉娟 劉序忠 高艷敏 朱海英 徐小誠 劉姍宏
出版機構：中國計劃出版社
起草單位：信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司、信息產業部電子工程標準定額站、中國電子工程設計院、中芯國際硅集成電路制造有限公司、上海華虹NEC微電子有限公司
歸口單位：中華人民共和國工業和信息化部
發布部門：中華人民共和國住房和城鄉建設部
標準簡介
本規范是一項新頒布的國家標準，由中華人民共和國住房和城鄉建設部第1497號公告批準，編號為GB50809-2012，自2012年12月1日實施。其中有4條為強制性條文，必須嚴格執行。 本規范適用于新建、改建、擴建的硅集成電路芯片工廠的工程設計。
標準目錄
| 1 總 則 2 術 語 3 工藝設計 3．1 一般規定 3．2 技術選擇 3．3 工藝布局 4 總體設計 4．1 廠址選擇 4．2 總體規劃及布局 5 建筑與結構 5．1 建筑 5．2 結構 5．3 防火疏散 6 防微振 6．1 一般規定 6．2 結構 6．3 機械 7 冷熱源 8 給排水及消防 8．1 一般規定 8．2 給排水 8．3 消防 8．4 滅火器 9 電 氣 9．1 供配電 9．2 照明 9．3 接地 9．4 防靜電 9．5 通信與安全保護 9．6 電磁屏蔽 10 工藝相關系統 10．1 凈化區 10．2 工藝排風 10．3 純水 10．4 廢水 10．5 工藝循環冷卻水 10．6 大宗氣體 10．7 干燥壓縮空氣 10．8 真空 10．9 特種氣體 10．10 化學品 11 空間管理 12 環境安全衛生 本規范用詞說明 引用標準名錄 附：條文說明 |
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