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電力半導體器件用型材散熱體外形尺寸
電力半導體器件用型材散熱體外形尺寸 修訂
Outline dimensions of extruded heat sink for power semiconductor devices
標準號：JB/T 8175-1999
基本信息
標準號：JB/T 8175-1999
發布時間：1999-08-06
實施時間：2000-01-01
首發日期：
出版單位：機械工業出版社查看詳情>
起草人：秦賢滿、杜紀梅、陳振云、劉煒、仇敏賢
出版機構：機械工業出版社
標準分類： 電力半導體期間、部件
提出單位：西安電力電子技術研究所
起草單位：西安電力電子技術研究所、江陰可控硅附件廠和上海整流器總廠
歸口單位：西安電力電子技術研究所
發布部門：國家機械工業局
標準簡介
本標準規定了型材散熱器的型號，系列品種，型材散熱體的外形尺寸和基本結構。本標準適用于電力半導體器件用擠壓工藝制造的型材散熱器。
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