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半導體器件鍵合絲表面質(zhì)量檢查方法
半導體器件鍵合絲表面質(zhì)量檢查方法 已廢止
Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire
標準號：SJ/T 10705-1996
基本信息
標準號：SJ/T 10705-1996
發(fā)布時間：1996-07-22
實施時間：1996-11-01
首發(fā)日期：
出版單位：電子工業(yè)部標準化研究查看詳情>
起草人：齊蕓馨、姜春香、段曙光
作廢日期：2010-01-20
出版機構：電子工業(yè)部標準化研究
標準分類： 技術管理
提出單位：電子工業(yè)部標準化研究所
起草單位：電子工業(yè)部第四十六研究所
歸口單位：電子工業(yè)部標準化研究所
發(fā)布部門：中華人民共和國電子工業(yè)部
標準簡介
本標準規(guī)定了半導體器件鍵合絲表面質(zhì)量檢驗方法。本標準適用于各種鍵合絲表面質(zhì)量的檢驗。
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