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共燒陶瓷混合電路基板廠設計標準
基本信息
標準號：GB 51291-2018
發布時間：2018-03-16
實施時間：2018-11-01
首發日期：
出版單位：中國計劃出版社查看詳情>
起草人：
出版機構：中國計劃出版社
發布部門：中華人民共和國住房和城鄉建設部
標準簡介
本標準適用于采用低溫共燒陶瓷(LTCC)和高溫共燒陶瓷(HTCC)工藝制作的混合電路多層互連基板生產廠新建、擴建和技術改造工程。
標準目錄
1 總則
2 術語
3 總體設計
4 基本工藝
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