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硅片厚度和總厚度變化測試方法 現(xiàn)行

Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 6618-2009

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 6618-2009
發(fā)布時間：2009-10-30
實施時間：2010-06-01
首發(fā)日期：1986-07-26
出版單位：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：盧立延、孫燕、杜娟
出版機構(gòu)：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 半金屬與半導(dǎo)體材料綜合
ICS分類：半導(dǎo)體材料
提出單位：全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
起草單位：北京有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
歸口單位：全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會
發(fā)布部門：中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
主管部門：國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片和外延片(簡稱硅片)厚度和總厚度變化的分立式和掃描式測量方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139規(guī)定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測量。在測試儀器允許的情況下,本標(biāo)準(zhǔn)也可用于其他規(guī)格硅片的厚度和總厚度變化的測量。

標(biāo)準(zhǔn)摘要

本標(biāo)準(zhǔn)代替GB/T6618-1995《硅片厚度和總厚度變化測試方法》。
本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T6618-1995相比,主要有如下變化:
---將適用范圍擴展到外延片;
---增加了第4章干擾因素;
---增加了150mm 和200mm 兩種規(guī)格的基準(zhǔn)環(huán)的尺寸;
---增加了7.2儀器校正的內(nèi)容。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會歸口。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:北京有研半導(dǎo)體材料股份有限公司。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:盧立延、孫燕、杜娟。
本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:
---GB6618-1986、GB/T6618-1995。

替代情況

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引用標(biāo)準(zhǔn)

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