當前位置：
首頁 >
集成電路用全自動裝片機
集成電路用全自動裝片機 即將實施
Integrated circuit full automatic die bonder
標準號：GB/T 41213-2021
基本信息
標準號：GB/T 41213-2021
發布時間：2021-12-31
實施時間：2022-07-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：王云峰、黃健、梁晶晶、邊志成、孫永軍、孫啟超、李德明、張飛、杜風芹、馮亞彬、曹可慰
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 電子工業生產設備綜合
ICS分類：電子電信設備用機電零部件
提出單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC 203)
起草單位：大連佳峰自動化股份有限公司、中國電子技術標準化研究院
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC 203)
發布部門：國家市場監督管理總局 國家標準化管理委員會
標準簡介
本文件規定了集成電路用全自動裝片機的結構、分類、基本參數、工作條件、要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和儲存。本文件適用于集成電路封裝用全自動裝片機。
推薦檢測機構
申請入駐
暫未檢測到相關機構，邀您申請入駐~
推薦認證機構
申請入駐
暫未檢測到相關機構，邀您申請入駐~
推薦培訓機構
申請入駐
暫未檢測到相關機構，邀您申請入駐~
? 2018 北京寰標偉業科技發展有限公司版權所有并保留所有權利。
ICP備案證書號：京ICP備17031081號-1 客服電話：010-62050868
