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電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法 第8部分：顯微結構的測定方法 現行

Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components and device—Part 8:Test method for microstructure

標準號：GB/T 5594.8-2015

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基本信息

標準號：GB/T 5594.8-2015
發布時間：2015-05-15
實施時間：2016-01-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：江樹儒、曹易、高永泉、翟文斌
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 電子技術專用材料
ICS分類：  31-030
提出單位：中華人民共和國信息工業和信息化部
起草單位：中國電子科技集團公司第十二研究所、中國電子技術標準化研究院、江蘇常熟銀洋陶瓷器件有限公司
歸口單位：中國電子技術標準化研究院
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）

標準簡介

GB/T5594的本部分規定了氧化鋁瓷、氧化鈹瓷、滑石瓷和鎂橄欖石瓷等電子元器件結構陶瓷顯微結構的測定方法。本部分適用于氧化鋁瓷、氧化鈹瓷、滑石瓷和鎂橄欖石瓷等電子元器件結構陶瓷顯微結構的測定。本部分只涉及光學顯微鏡的測定內容和測定方法。

標準摘要

GB/T5594《電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法》分為以下部分:
———氣密性測試方法(GB/T5594.1);
———楊氏彈性模量 泊松比測試方法(GB/T5594.2);
———第3部分:平均線膨脹系數測試方法(GB/T5594.3);
———第4部分:介電常數和介質損耗角正切值的測試方法(GB/T5594.4);
———體積電阻率測試方法(GB/T5594.5);
———第6部分:化學穩定性測試方法(GB/T5594.6);
———第7部分:透液性測定方法(GB/T5594.7);
———第8部分:顯微結構測定方法(GB/T5594.8);
———電擊穿強度測試方法(GB/T5594.9)。
本部分為 GB/T5594的第8部分。
本部分按照 GB/T1.1—2009給出的規則起草。
本部分代替 GB/T5594.8—1985《電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法 顯微結構的測定》。
本部分與 GB/T5594.8—1985相比,主要有下列變化:
———標準名稱改為:“電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法 第8部分:顯微結構測定方法;
———“3.1 顯微結構”定義中,增加了晶界、相間物質、空間上的相互排列和組合關系等;
———“4 樣品的制備”中,增加了“小尺寸樣品,可以直接采用單面磨制”;
———“7 測試結果的綜合表示”中,增加了部分顯微結構照片,將晶粒大小放在前面。顯微缺陷、氣孔數量、玻璃相等部分放在后面;
———刪除了氣孔、玻璃相含量等級表示方法(見 GB/T5594.8—1985中4.2.2、4.3)。
請注意本文件的某些內容可能涉及專利,本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任。
本部分由中華人民共和國信息工業和信息化部提出。
本部分由中國電子技術標準化研究院歸口。
本部分起草單位:中國電子科技集團公司第十二研究所、中國電子技術標準化研究院、江蘇常熟銀洋陶瓷器件有限公司。
本部分主要起草人:江樹儒、曹易、高永泉、翟文斌。
本部分所代替標準的歷次版本發布情況為:
———GB/T5594.8—1985。

替代情況

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引用標準

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本標準相關公告

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采標情況

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