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厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片 現行

Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits

標準號：GB/T 14619-2013

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基本信息

標準號：GB/T 14619-2013
發布時間：2013-11-12
實施時間：2014-04-15
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：曹易、李曉英
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 電子技術專用材料
ICS分類：  31.030
提出單位：中華人民共和國工業和信息化部
起草單位：中國電子技術標準化研究院
歸口單位：中國電子技術標準化研究院
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：中國電子技術標準化研究院

標準簡介

本標準規定了厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的要求、測試方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和貯存。本 標準適用于厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的生產和采購,采用厚膜工藝的片式元件用氧化鋁陶瓷基片也可參照使用。

標準摘要

本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。
本標準替代GB/T14619—1993《厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》,與GB/T14619—1993相比主要的技術變化如下:
———增加了術語和產品標識(見第3章和第4章);
———增加了對采用標稱氧化鋁含量表示基片類型時,實際氧化鋁含量值的要求(見4.3);
———增加了凹坑的直徑(見表1);
———增加了非96%氧化鋁瓷的分類,并給出了指標(見表5);
———增加了孔的要求(見5.2.2);
———細化了劃線后基片尺寸指標的要求(見5.2.3);
———對基片翹曲度的測試進行了詳細說明(見附錄A)。
本標準由中華人民共和國工業和信息化部提出。
本標準由中國電子技術標準化研究院歸口。
本標準起草單位:中國電子技術標準化研究院。
本標準主要起草人:曹易、李曉英。
本標準所代替標準的歷次版本發布情況為:
———GB/T14619—1993。

替代情況

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引用標準

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本標準相關公告

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采標情況

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