
Resin based reactive compounds used for electrical insulation—Part 3:Unfilled epoxy resinous compounds
標準號:GB/T 15022.3-2011
基本信息
標準號:GB/T 15022.3-2011
發布時間:2011-12-30
實施時間:2012-05-01
首發日期:2011-12-30
出版單位:中國標準出版社查看詳情>
起草人:戴培邦、閻雪梅、于龍英、張志浩、唐安斌、夏宇、金正東、杜超云、卜一民
出版機構:中國標準出版社
標準分類: 電工絕緣材料及其制品
ICS分類:其他絕緣材料
提出單位:中國電器工業協會
起草單位:浙江榮泰科技企業有限公司、四川東材科技集團股份有限公司、蘇州巨峰絕緣系統股份有限公司、廣州市寶力達電氣材料有限公司、西安西電電工材料有限責任公司、上海同立電工材料有限公司、桂林電子科技大學、桂林電器科學研究院
歸口單位:全國絕緣材料標準化技術委員會(SAC/TC 51)
發布部門:中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門:全國絕緣材料標準化技術委員會(SAC/TC 51)
標準簡介
GB/T15022的本部分規定了EP-U-1至EP-U-7型的無填料的環氧樹脂復合物固化后的要求。本部分適用于EP-U-1至EP-U-7型的無填料的環氧樹脂復合物。
標準摘要
GB/T15022《電氣絕緣用樹脂基活性復合物》由下列幾個部分組成: ———第1部分:定義及一般要求; ———第2部分:試驗方法; ———第3部分:無填料的環氧樹脂復合物; ———第4部分:不飽和聚酯浸漬樹脂; ———第5部分:石英填料的環氧樹脂復合物; …… 本部分為GB/T15022的第3部分。 本部分按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。 本部分采用翻譯法等同采用IEC60455-3-1:2003《電氣絕緣用樹脂基活性復合物 第3部分:單項材料規范 第1篇:無填料環氧樹脂復合物》。 與本部分中規范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下: ———GB/T15022.2—2007 電氣絕緣用樹脂基反應復合物 第2部分:試驗方法(IEC60455-2:1998,MOD)。 請注意本文件的某些內容可能涉及專利。本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任。 本部分由中國電器工業協會提出。 本部分由全國絕緣材料標準化技術委員會(SAC/TC51)歸口。 本部分起草單位:浙江榮泰科技企業有限公司、四川東材科技集團股份有限公司、蘇州巨峰絕緣系統股份有限公司、廣州市寶力達電氣材料有限公司、西安西電電工材料有限責任公司、上海同立電工材料有限公司、桂林電子科技大學、桂林電器科學研究院。 本部分主要起草人:戴培邦、閻雪梅、于龍英、張志浩、唐安斌、夏宇、金正東、杜超云、卜一民。 |
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