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硅單晶拋光片 已作廢

Monocrystalline silicon polished wafers

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 12964-2003

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 12964-2003
發(fā)布時間：2003-06-01
實(shí)施時間：2004-01-01
首發(fā)日期：1991-06-04
出版單位：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：翟富義、孫燕、董慧燕、盧立延、曹孜、孫文海
作廢日期：2019-06-01
出版機(jī)構(gòu)：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 元素半導(dǎo)體材料
ICS分類：半導(dǎo)體材料
提出單位：中國有色金屬工業(yè)協(xié)會
起草單位：洛陽單晶硅廠
歸口單位：全國半導(dǎo)體材料和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
發(fā)布部門：中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局
主管部門：國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶拋光片的必要的相關(guān)性術(shù)語、產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗方法、檢測規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于直拉硅單晶研磨片經(jīng)腐蝕減薄后進(jìn)行單面拋光制備的硅拋光片。產(chǎn)品主要用于制作集成電路等半導(dǎo)體器件或做為硅外延沉積的襯底。

替代情況

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引用標(biāo)準(zhǔn)

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