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宇航用系統(tǒng)級封裝(SiP)保證要求 即將實施

Assurance requirements for system in package for space applications

標準號：GB/T 41037-2021

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基本信息

標準號：GB/T 41037-2021
發(fā)布時間：2021-12-31
實施時間：2022-07-01
首發(fā)日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：谷瀚天、張偉、朱恒靜、張延偉、匡潛瑋、祝名、蔣晉東、張靚、王智彬
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 電子元器件
ICS分類：航空航天用電氣設備與系統(tǒng)
提出單位：全國宇航技術及其應用標準化技術委員會(SAC/TC 425)
起草單位：中國空間技術研究院
歸口單位：全國宇航技術及其應用標準化技術委員會(SAC/TC 425)
發(fā)布部門：國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會

標準簡介

本文件規(guī)定了宇航用系統(tǒng)級封裝(SiP)保證的基本要求、保證流程、工藝能力保證、器件保證、保證結果的相關要求。本文件適用于具有復雜功能結構的密封SiP器件的保證工作。其他集成了光電、微機電系統(tǒng)等復雜結構的SiP器件參照使用。

替代情況

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引用標準

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采標情況

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