免清洗液態助焊劑 已作廢
No-clean liquid soldering flux
標準號：SJ/T 11273-2002
基本信息
標準號：SJ/T 11273-2002
發布時間：2002-10-30
實施時間：2003-03-01
首發日期：
出版單位：工業電子出版社查看詳情>
起草人：
作廢日期：2016-09-01
出版機構：工業電子出版社
標準分類： 電子技術專用材料
ICS分類：
31.030
起草單位：中國電子科技集團公司第四十六所
標準簡介
本標準規定了電子焊接用免清洗液態助焊劑的技術要求，試驗方法、檢驗規則和產品的標志、包裝、運輸、貯存。本標準適用于印制板組裝件及電氣和電子電路接點錫焊用免清洗液態助焊劑。使用免清洗液態助焊劑時，對具有預涂保護層印制板組裝的焊接，建議選用與其配套的預涂覆材料。
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