標準號:YB 1603-1983
本標準適用于制造半導體器件(分立器件和集成電路)的三種等直徑硅單晶切割片和雙面研磨片。用作其他器件的硅單晶切割片和研磨片,可參照本標準確定其相應的技術參數。
會員注冊/登錄后查看詳情
暫未檢測到相關機構,邀您申請入駐~
? 2018 北京寰標偉業科技發展有限公司版權所有并保留所有權利。
ICP備案證書號:京ICP備17031081號-1 客服電話:010-62050868
微信公眾號
提交獲取原文申請后24小時內系統會通過站內消息將原文鏈接發至您的用戶中心。
您可以掃描關注“寰標網微信服務平臺”,系統會第一時間給您通知。
關注“寰標網”微信公眾號服務