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半導體集成電路 低電壓差分信號電路測試方法
半導體集成電路 低電壓差分信號電路測試方法 現行
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of low voltage differential signaling circuitry
標準號：GB/T 35007-2018
基本信息
標準號：GB/T 35007-2018
發布時間：2018-03-15
實施時間：2018-08-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：陳雁、羅彬、郭超、王會影、李錕、蔡志剛、鄔海忠、鐘科
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 半導體集成電路
ICS分類：集成電路、微電子學
提出單位：中華人民共和國工業和信息化部
起草單位：成都振芯科技股份有限公司、工業和信息化部電子工業標準化研究院、工業和信息化部電子第五研究所、深圳市國微電子有限公司、深圳市眾志聯合電子有限公司、中國電子科技集團公司第二十九研究所
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會(SAC/TC 78)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 國家標準化管理委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
標準簡介
本標準規定了半導體集成電路 低電壓差分信號（LVDS，Low Voltage Differential Signaling）電路（以下稱為器件）靜態參數、動態參數測試方法的基本原理。 本標準適用于低電壓差分信號電路靜態參數、動態參數的測試。
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