晶片通用網格規范 現行
Specification for a universal wafer grid
標準號：GB/T 16595-2019
基本信息
標準號：GB/T 16595-2019
發布時間：2019-03-25
實施時間：2020-02-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：潘金平、饒偉星、楊素心、盧立延、樓春蘭、徐新華、吳雄杰、高海軍、王偉棱、鄭歡欣、余俊軍
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 半金屬與半導體材料綜合
ICS分類：半導體材料
提出單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC 203)、全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會(SAC/TC 203/SC 2)
起草單位：浙江海納半導體有限公司、有色金屬技術經濟研究院、有研半導體材料有限公司、浙江省硅材料質量檢驗中心、上海合晶硅材料有限公司
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC 203)、全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會(SAC/TC 203/SC 2)
發布部門：國家市場監督管理總局 國家標準化管理委員會
標準簡介
本標準規定了可用于定量描述圓形半導體晶片表面缺陷的網格圖形。本標準適用于標稱直徑100 mm～200 mm的硅片，也適用于其他半導體材料晶片。
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