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印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則

General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 4721-2021
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 4721-2021
發(fā)布時(shí)間:2021-11-26
實(shí)施時(shí)間:2022-06-01
首發(fā)日期:
出版單位:中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人:蘇曉聲、楊中強(qiáng)、蔡巧兒、楊艷、劉申興、王金瑞、羅鵬輝、王愛戎
出版機(jī)構(gòu):中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類: 印制電路
ICS分類:印制電路和印制電路板
提出單位:中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位:廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心、蘇州生益科技有限公司、陜西生益科技有限公司
歸口單位:全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 47)
發(fā)布部門:國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
標(biāo)準(zhǔn)簡介
本文件規(guī)定了剛性覆銅箔層壓板的術(shù)語和定義、分類及型號(hào)、命名及標(biāo)識(shí)以及材料、外觀、尺寸、質(zhì)量保證、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存等共性要求
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