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電鍍用氨基磺酸銅現(xiàn)行

Copper sulfamate for electroplating

標(biāo)準(zhǔn)號：HG/T 4355-2012

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號：HG/T 4355-2012

發(fā)布時間：2012-12-28

實施時間：2013-06-01

首發(fā)日期：

出版單位：化工出版社查看詳情>

起草人：

出版機構(gòu)：化工出版社

標(biāo)準(zhǔn)分類：無機鹽

ICS分類：鹽

起草單位：江西核工業(yè)興中科技有限公司

歸口單位：全國化學(xué)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會硫和硫酸分技術(shù)委員會

發(fā)布部門：中華人民共和國工業(yè)和信息化部

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電鍍用氨基磺酸銅的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運輸、貯存和安全。本標(biāo)準(zhǔn)適用于以銅鹽或金屬銅為原料制得的電鍍用氨基磺酸銅。

替代情況

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引用標(biāo)準(zhǔn)

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