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硅片直徑測量方法 現行

Test method for measuring diameter of semiconductor wafer

標準號：GB/T 14140-2009

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基本信息

標準號：GB/T 14140-2009
發布時間：2009-11-30
實施時間：2010-06-01
首發日期：1993-02-06
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：劉玉芹、蔣建國、張靜雯、馮校亮
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 元素半導體材料
ICS分類：半導體材料
提出單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)
起草單位：洛陽單晶硅有限責任公司
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會

標準簡介

本標準規定了用光學投影儀測量硅片直徑的方法。本標準適用于測量圓形硅片的直徑,可測最大直徑為300 mm。本標準不適用于測量硅片的不圓度。

標準摘要

本標準代替GB/T14140.1《硅片直徑測量法 光學投影法》和GB/T14140.2《硅片直徑測量法 千分尺法》。
本標準與GB/T14140.1和GB/T14140.2相比,主要有如下變化:
---可測量最大直徑的范圍增加到300mm;
---刪除了引用標準GB12962《硅單晶》;
---增加了引用標準GB/T12964《硅單晶拋光片》;
---增加了引用標準GB/T6093《幾何量技術規范(GPS)長度標準 量塊》;
---增加了術語、意義用途、干擾因素;
---修改了直徑模型的部分內容;
---光學投影法參照ASTM F61393《半導體晶片直徑的標準測試方法》進行了修訂。
本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)提出。
本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會歸口。
本標準起草單位:洛陽單晶硅有限責任公司。
本標準主要起草人:劉玉芹、蔣建國、張靜雯、馮校亮。
本標準所代替標準的歷次版本發布情況為:
---GB/T14140.1-1993、GB/T14140.2-1993。

替代情況

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引用標準

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本標準相關公告

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采標情況

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