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信息技術(shù) 存折本的磁條 現(xiàn)行

Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 19-1:Blank detail specification—Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric surface mount d.c.capacitors—Assessment level EZ

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 16467-2013

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 16467-2013
發(fā)布時(shí)間：2013-12-31
實(shí)施時(shí)間：2014-07-15
首發(fā)日期：
出版單位：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：李素蘭、樊金河、孟素芬、谷斌、林晉濤、寧小波
出版機(jī)構(gòu)：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 電容器
ICS分類：紙介電容器和塑料膜電容器
提出單位：中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部
起草單位：河南華中星科技電子有限公司
歸口單位：全國(guó)電子設(shè)備阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 165)
發(fā)布部門：中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
主管部門：全國(guó)電子設(shè)備阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 165)

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

空白詳細(xì)規(guī)范是分規(guī)范的一種補(bǔ)充性文件，并包括詳細(xì)規(guī)范的格式、編排和最少內(nèi)容的要求。不遵守這些要求的詳細(xì)規(guī)范不能認(rèn)為是符合IEC要求的規(guī)范，也不能稱作IEC規(guī)范。 制訂詳細(xì)規(guī)范時(shí)應(yīng)考慮分規(guī)范1.4的內(nèi)容。

標(biāo)準(zhǔn)摘要

《電子設(shè)備用固定電容器》系列國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)分為如下若干部分:
———第1部分:總規(guī)范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);
———第2部分:分規(guī)范 金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);
———第2-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器 評(píng)定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);
———第3部分:分規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器(IEC60384-3:2007);
———第3-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器 評(píng)定水平EZ(IEC60384-3-1:2007);
———第4部分:分規(guī)范 固體和非固體電解質(zhì)鋁電解電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1號(hào)修改單:2000);
———第4-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 非固體電解質(zhì)鋁電解電容器 評(píng)定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);
———第4-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體(MnO2)電解質(zhì)的鋁電解固定電容器 評(píng)定水平EZ(IEC60384-4-2:2007);
———第6部分:分規(guī)范 金屬化聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-6:2005);
———第7部分:分規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T10185—2012);
———第7-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評(píng)定水平E(GB/T10186—2012);
———第8部分:分規(guī)范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);
———第8-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 1 類瓷介固定電容器 評(píng)定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);
———第9部分:分規(guī)范 2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);
———第9-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 2 類瓷介固定電容器 評(píng)定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005);
———第11 部分:分規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-11:2008);
———第11-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-11-1:2008);
———第13部分:分規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-13:2011);
———第13-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評(píng)定水平E 和EZ(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);
———第14部分:分規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:2005);
———第14-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評(píng)定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:2005);
———第15部分:分規(guī)范 非固體或固體電解質(zhì)鉭固定電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號(hào)修改單:1987,第2號(hào)修改單:1992);
———第15-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)鉭箔固定電容器 評(píng)定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);
———第15-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)燒結(jié)鉭固定電容器 評(píng)定水平E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);
———第15-3部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)和多孔陽(yáng)極鉭固定電容器 評(píng)定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);
———第16 部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T 10190—2012/IEC60384-16:2005);
———第16-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器 評(píng)定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);
———第17部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器(GB/T14579—2013/IEC60384-17:2005);
———第17-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器 評(píng)定水平E和EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);
———第18部分:分規(guī)范 表面安裝固體和非固體電解質(zhì)鋁電解固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號(hào)修改單:1998);
———第18-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝固體(MnO2)電解質(zhì)鋁固定電容器 評(píng)定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);
———第18-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 非固體電解質(zhì)片式鋁電解質(zhì)固定電容器 評(píng)定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);
———第19 部分:分規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2006);
———第19-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器評(píng)定水平EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);
———第21部分:分規(guī)范 表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);
———第21-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝1 類多層瓷介固定電容器(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);
———第22部分:分規(guī)范 表面安裝2類多層瓷介固定電容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);
———第22-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝2 類多層瓷介固定電容器(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。
本部分為《電子設(shè)備用固定電容器》的第19-1部分。
本部分按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。
本部分代替GB/T16467—1996《電子設(shè)備用固定電容器 第19部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流片式固定電容器 評(píng)定水平E》。本部分與GB/T16467—1996相比,主要變化如下:
———增加了引用文件IEC60410;
———評(píng)定水平E變更為評(píng)定水平EZ;
———質(zhì)量一致性檢驗(yàn)中A2分組調(diào)整為A0分組,由IL=Ⅱ、AQL=1.0%調(diào)整為100%檢驗(yàn);B、C分組的合格判定數(shù)由1變更為0;
———表4中4.6.2持續(xù)時(shí)間:“5s±0.5s”刪除。
本部分使用翻譯法等同采用IEC60384-19-1:2005《電子設(shè)備用固定電容器 第19-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器》。
與本部分中規(guī)范性引用的國(guó)際文件有一致性對(duì)應(yīng)關(guān)系的我國(guó)文件如下:
———GB/T15448—2013 電子設(shè)備用固定電容器:第19部分:分規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-19:2006,IDT);
———GB/T2693—2001 電子設(shè)備用固定電容器 第1部分:總規(guī)范(idtIEC60384-1:1999)。
本部分由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出。
本部分由全國(guó)電子設(shè)備阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC165)歸口。
本部分起草單位:河南華中星科技電子有限公司。
本部分主要起草人:李素蘭、樊金河、孟素芬、谷斌、林晉濤、寧小波。
本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:
———GB/T16467—1996。

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