EIA 971:2014現(xiàn)行

4 Mm Embossed Carrier Taping Of Micro-Sized Surface Mount Components For Automatic Handling

出版：Joint Electronics Device Engineering Council (JEDEC)

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基本信息

標準編號： EIA 971:2014

發(fā)布時間：2014/4/1 0:00:00

標準類別：Standard

出版單位：Joint Electronics Device Engineering Council (JEDEC)

標準頁數(shù)：17

標準簡介

Includes requirements for taping micro-sized surface mount components onto embossed carrier tape 4 mm wide and with 1 mm pocket pitch.

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