IEC 62047-27 Ed. 1.0現(xiàn)行

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)

出版：International Electrotechnical Committee

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)編號： IEC 62047-27 Ed. 1.0

發(fā)布時間：2017/1/20 0:00:00

標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard

出版單位：International Electrotechnical Committee

標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：20

標(biāo)準(zhǔn)簡介

Describes a method for assessing the bond strength of glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT).

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