IEC 60191-4 Amd.1 Ed. 3.0現(xiàn)行

Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

出版：International Electrotechnical Committee

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)編號： IEC 60191-4 Amd.1 Ed. 3.0

發(fā)布時間：2018/3/27 0:00:00

標(biāo)準(zhǔn)類別：Amendment

出版單位：International Electrotechnical Committee

標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：34

本標(biāo)準(zhǔn)修訂后的版本

IEC 60191-4 Ed. 3.0 -

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