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Semiconductor Devices - Micro-electromechanical Devices - Part 9: Wafer To Wafer Bonding Strength Measurement For Mems
出版:Association Francaise de Normalisation

專家解讀視頻
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號: NF EN 62047-9:2010
發(fā)布時(shí)間:2010/1/1 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別:MiscPublication
出版單位:Association Francaise de Normalisation
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù):0
標(biāo)準(zhǔn)簡介
2010 PR [01/01/2010]
標(biāo)準(zhǔn)備注
Indice de classement: C96-050-9PR. PR NF EN 62047-9 January 2010. (02/2010)
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