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JIS C 5630-18:2014現行

Semiconductor Devices - Micro-electromechanical Devices - Part 18: Bend Testing Methods Of Thin Film Materials

出版：Japanese Standards Association

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基本信息

標準編號： JIS C 5630-18:2014

發布時間：2014/12/22 0:00:00

標準類別：Standard

出版單位：Japanese Standards Association

標準頁數：0

標準簡介

2014 [22/12/2014]

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