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DIN EN 60191-6-21 (2011-03)現(xiàn)行
Mechanical Standardization Of Semiconductor Devices - Part 6-21: General Rules For The Preparation Of Outline Drawings Of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods For Package Dimensions Of Small Outline Packages (sop)
出版：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
專家解讀視頻
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號： DIN EN 60191-6-21 (2011-03)
發(fā)布時(shí)間：2011/3/1 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：17
標(biāo)準(zhǔn)簡介
2011 [01/03/2011]
標(biāo)準(zhǔn)備注
Supersedes DIN IEC 60191-6-21. (03/2011)
本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)
