IEC 60068-2-58 Amd.1 Ed. 4.0現行

Amendment 1 - Environmental testing Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

出版：International Electrotechnical Committee

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基本信息

標準編號： IEC 60068-2-58 Amd.1 Ed. 4.0

發布時間：2017/7/28 0:00:00

標準類別：Amendment

出版單位：International Electrotechnical Committee

標準頁數：7

本標準修訂后的版本

IEC 60068-2-58 Ed. 4.0 -

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