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IEC 60191-6-12 : 2.0現(xiàn)行

MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES - PART 6-12: GENERAL RULES FOR THE PREPARATION OF OUTLINE DRAWINGS OF SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES - DESIGN GUIDELINES FOR FINE-PITCH LAND GRID ARRAY (FLGA)

出版：International Electrotechnical Committee

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號： IEC 60191-6-12 : 2.0
發(fā)布時(shí)間：2011/6/8 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：International Electrotechnical Committee
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：42
標(biāo)準(zhǔn)簡介

Gives standard outline drawings, dimensions, and recommended variations for all fine-pitch land grid array packages (FLGA) with terminal pitch of 0,8 mm or less.

等同采用的國際標(biāo)準(zhǔn)

I.S. EN 60191-6-12:2011 - Identical

BS EN 60191-6-12 : 2011 - Identical

PN EN 60191-6-12 : 2012 - Identical

NBN EN 60191 6-12 : 2011 - Identical

NEN EN IEC 60191-6-12 : 2011 - Identical

CEI EN 60191-6-12 : 2012 - Identical

DIN EN 60191-6-12 : 2011 - Identical

DS EN 60191-6-12 : 2011 - Identical