DS EN 60749-20:2009現行
Semiconductor Devices - Mechanical And Climatic Test Methods - Part 20: Resistance Of Plastic Encapsulated Smds To The Combined Effect Of Moisture And Soldering Heat
出版：Danish Standards
專家解讀視頻
基本信息
標準編號： DS EN 60749-20:2009
發布時間：2010/2/26 0:00:00
標準類別：Standard
出版單位：Danish Standards
標準頁數：36
標準簡介
Specifies a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs).
等同采用的國際標準
EN 60749-20:2009 - Identical
