IEC 60749-22 : 1.0現(xiàn)行

SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 22: BOND STRENGTH

出版：International Electrotechnical Committee

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)編號： IEC 60749-22 : 1.0

發(fā)布時(shí)間：2002/9/12 0:00:00

標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard

出版單位：International Electrotechnical Committee

標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：51

標(biāo)準(zhǔn)簡介

Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test measures bond strength or determines compliance with specified bond strength requirements.

等同采用的國際標(biāo)準(zhǔn)

CEI EN 60749-22 : 2004 - Identical

BS EN 60749-22 : 2003 - Identical

DIN EN 60749-22 : 2003 - Identical

NEN EN IEC 60749-22 : 2003 - Identical

PN EN 60749-22 : 2006 - Identical

DS EN 60749-22 : 2004 - Identical

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IEC 60749-22 : 1.0現(xiàn)行

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