IEC 61191-3 : 2.0現(xiàn)行

PRINTED BOARD ASSEMBLIES - PART 3: SECTIONAL SPECIFICATION - REQUIREMENTS FOR THROUGH-HOLE MOUNT SOLDERED ASSEMBLIES

出版：International Electrotechnical Committee

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)： IEC 61191-3 : 2.0

標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard

出版單位：International Electrotechnical Committee

標(biāo)準(zhǔn)頁(yè)數(shù)：0

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

Gives requirements for lead and hole solder assemblies.

等同采用的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

PN EN 61191-3 : 2017 - Identical

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