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BS EN 60749-21:2011現(xiàn)行

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Solderability

出版：British Standards Institution

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)： BS EN 60749-21:2011
發(fā)布時(shí)間：2011/8/31 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：British Standards Institution
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：26
標(biāo)準(zhǔn)簡介

Constitutes a standard procedure for determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using tin-lead (SnPb) or lead-free (Pb-free) solder for the attachment.

標(biāo)準(zhǔn)備注

? British Standards Institution 2013

本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)

01/208640 DC : DRAFT NOV 2001

09/30209670 DC : 0

BS EN 60749-21:2005

09/30209670 DC

等同采用的國際標(biāo)準(zhǔn)

I.S. EN 60749-21:2011 - Identical

DIN EN 60749-21 : 2012 - Identical

NF EN 60749-21 : 2012 - Identical

I.S. EN 60749-21:2011 - Identical

EN 60749-21 : 2011 - Identical

IEC 60749-21 : 2.0 - Identical

DIN EN 60749-21 : 2012 - Identical

NBN EN 60749-21 : 2011 - Identical

NF EN 60749-21:2005 - Identical

NBN EN 60749-21:2011 - Identical

SS EN 60749-21 Ed. 2 (2011) - Identical

NF EN 60749-21:2012 - Identical

EN 60749-21:2011 - Identical

IEC 60749-21 Ed. 2.0 - Identical