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BS EN 60749-19 : 2003現(xiàn)行

SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 19: DIE SHEAR STRENGTH

出版：British Standards Institution

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專家解讀視頻

基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)： BS EN 60749-19 : 2003
發(fā)布時(shí)間：2003/1/1 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：British Standards Institution
標(biāo)準(zhǔn)頁(yè)數(shù)：10
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

Specifies the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates (for the purpose of this test method, the term "semiconductor die" should be taken to include passive elements). It also applicable to cavity packages or as a process monitor.

本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)

BS EN 60749 : 1999

00/203597 DC : SEP 2000

09/30208058 DC : 0

等同采用的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

DIN EN 60749-19 : 2011 - Identical

NF EN 60749-19 : 2003 AMD 1 2011 - Identical

EN 60749-19 : 2003 AMD 1 2010 - Identical

UNE EN 60749-19 : 2003 - Identical

NBN EN 60749-19 : 2004 AMD 1 2010 - Identical

IEC 60749-19 : 1.1 - Identical

SN EN 60749-19 : 2003 - Identical

I.S. EN 60749-19:2003 - Identical

I.S. EN 60749-19:2003 - Identical

DIN EN 60749-19 : 2011 - Identical