DS EN 61190-1-2:2014現(xiàn)行
Attachment Materials For Electronic Assembly - Part 1-2: Requirements For Soldering Pastes For High-Quality Interconnects In Electronics Assembly
出版：Danish Standards
專家解讀視頻
基本信息
標準編號： DS EN 61190-1-2:2014
發(fā)布時間：2014/8/14 0:00:00
標準類別：Standard
出版單位：Danish Standards
標準頁數(shù)：32
標準簡介
Defines general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly.
本標準替代的舊標準
等同采用的國際標準
EN 61190-1-2:2014 - Identical
