DS EN 60749-22:2004現行
Semiconductor Devices - Mechanical And Climatic Test Methods - Part 22: Bond Strength
出版：Danish Standards
專家解讀視頻
基本信息
標準編號： DS EN 60749-22:2004
發布時間：2004/3/15 0:00:00
標準類別：Standard
出版單位：Danish Standards
標準頁數：28
標準簡介
Pertains to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). Measures bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements.
標準備注
2004 version includes corrigendum 1. (08/2010)
等同采用的國際標準
EN 60749-22:2003 - Identical
