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IEC PAS 62175 : 1.0被替代

MARKING PERMANENCY TEST METHOD

出版:International Electrotechnical Committee

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào): IEC PAS 62175 : 1.0
發(fā)布時(shí)間:2000/8/24 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別:Standard
出版單位:International Electrotechnical Committee
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù):12
標(biāo)準(zhǔn)簡介

Verifies that the markings on solid state semiconductor devices will not become illegible when subjected to solvents or cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board assembly process.

替代本標(biāo)準(zhǔn)的新標(biāo)準(zhǔn)

IEC 60749-9 ED 2 : 2017