IEC 62418 Ed. 1.0現行
Semiconductor devices - Metallization stress void test
出版：International Electrotechnical Committee
專家解讀視頻
基本信息
標準編號： IEC 62418 Ed. 1.0
發布時間：2010/4/22 0:00:00
標準類別：Standard
出版單位：International Electrotechnical Committee
標準頁數：34
標準簡介
IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization.
等同采用的國際標準
BS EN 62418:2010 - Identical
