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硅拋光片表面顆粒測試方法

Test method of particles on silicon wafer surfaces
標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 19921-2005
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 19921-2005
發(fā)布時間:2005-09-19
實(shí)施時間:2006-04-01
首發(fā)日期:2005-09-19
出版單位:中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人:孫燕、盧立延、董慧燕、劉紅艷、翟富義
作廢日期:2019-07-01
出版機(jī)構(gòu):中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類: 半金屬及半導(dǎo)體材料分析方法
ICS分類:金屬材料試驗(yàn)綜合
提出單位:中國有色金屬工業(yè)協(xié)會
起草單位:北京有色金屬研究總院
歸口單位:全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
發(fā)布部門:中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
主管部門:中國有色金屬工業(yè)協(xié)會
標(biāo)準(zhǔn)簡介
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了應(yīng)用掃描表面檢查系統(tǒng)(SSIS)對硅拋光片表面顆粒進(jìn)行測試、計數(shù)和報告的程序。本標(biāo)準(zhǔn)適用于硅拋光片,也可適用于硅外延片或其他鏡面拋光片(如化合物拋光片)。本標(biāo)準(zhǔn)也適用于觀測硅拋光片表面的劃痕、桔皮、凹坑、波紋等缺陷,但這些缺陷的檢測、分類依賴于設(shè)備的功能,并與檢測時的初始設(shè)置有關(guān)。
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