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電子設備用固定電容器 第3-1部分：空白詳細規范 表面安裝MnO2固體電解質鉭固定電容器 評定水平EZ 現行

Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 3-1:Blank detail specification—Surface mount fixed tantalum electrolytic capacitors with manganese dioxide solid electrolyte—Assessment level EZ

標準號：GB/T 6346.301-2015

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基本信息

標準號：GB/T 6346.301-2015
發布時間：2015-07-03
實施時間：2016-03-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：張玉芹、楊立明
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 電容器
ICS分類：鉭電解電容器
提出單位：中華人民共和國工業和信息化部
起草單位：中國電子技術標準化研究院、中國振華(集團)新云電子元器件有限責任公司。
歸口單位：全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會(SAC/TC 165)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會(SAC/TC 165)

標準簡介

空白詳細規范是分規范的一種補充性文件,它包括詳細規范的格式、編排和最少內容要求。不遵守這些要求的詳細規范,認為是不符合電子元件質量評定體系要求的標準。

標準摘要

《電子設備用固定電容器》已經或計劃發布的國家標準如下:
———第1部分:總規范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);
———第2部分:分規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);
———第2-1部分:空白詳細規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器 評定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);
———第3部分:分規范 表面安裝MnO2 固體電解質鉭固定電容器(GB/T6346.3—2015/IEC60384-3:2006);
———第3-1部分:空白詳細規范 表面安裝MnO2 固體電解質鉭固定電容器 評定水平EZ(GB/T6346.301—2015/IEC60384-3-1:2006);
———第4部分:分規范 固體和非固體電解質鋁電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998);
———第4-1部分:空白詳細規范 非固體電解質鋁電容器 評定水平E(GB/T5994—2003/IEC60384-4-1:2000);
———第6部分:分規范 金屬化聚碳酸酯膜介質直流固定電容器(GB/T14004—1992/IEC60384-6:1987);
———第6-1部分:空白詳細規范 金屬化聚碳酸酯膜介質直流固定電容器 評定水平E(GB/T14005—1992/IEC60384-6-1:1987);
———第7部分:分規范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器(GB/T10185—2012);
———第7-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E(GB/T10186—2012);
———第8部分:分規范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);
———第8-1部分:空白詳細規范 1 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);
———第9部分:分規范 2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);
———第9-1部分:空白詳細規范 2 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005);
———第11 部分:分規范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器(GB/T6346.11—2015/IEC60384-11:2008);
———第11-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器評定水平EZ(GB/T6346.1101—2015/IEC60384-11-1:2008);
———第13 部分:分規范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器(GB/T 10188—2013/IEC60384-13:2006);
———第13-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);
———第14部分:分規范 抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T6346.14—2015/IEC60384-14:2005);
———第14-1部分:空白詳細規范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D(GB/T6346.1401—2015/IEC60384-14-1:2005);
———第15部分:分規范 非固體或固體電解質鉭電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號修改單:1987,第2號修改單:1992);
———第15-1部分:空白詳細規范 非固體電解質箔電極鉭電容器 評定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);
———第15-2部分:空白詳細規范 非固體電解質多孔陽極鉭電容器 評定水平E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);
———第15-3部分:空白詳細規范 固體電解質和多孔陽極鉭電容器 評定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);
———第16部分:分規范 金屬化聚丙烯膜介質直流固定電容器(GB/T10190—2012/IEC60384-16:2005);
———第16-1部分:空白詳細規范 金屬化聚丙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);
———第17部分:分規范 金屬化聚丙烯膜介質交流和脈沖固定電容器(GB/T14579—2013/IEC60384-17:2005);
———第17-1部分:空白詳細規范 金屬化聚丙烯膜介質交流和脈沖固定電容器 評定水平EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);
———第18部分:分規范 固體(MnO2)與非固體電解質片式鋁固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號修改單:1998);
———第18-1部分:空白詳細規范 表面安裝固體(MnO2)電解質鋁固定電容器評定水平EZ
(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);
———第18-2部分:空白詳細規范 非固體電解質片式鋁固定電容器 評定水平E(GB/T17208—
1998/IEC60384-18-2:1993);
———第19 部分:分規范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2005);
———第19-1部分:空白詳細規范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);
———第21部分:分規范 表面安裝用1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);
———第21-1部分:空白詳細規范 表面安裝用1 類多層瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);
———第22部分:分規范 表面安裝用2類多層瓷介固定電容器(GB/T21042—2007/IEC60384-
22:2004);
———第22-1部分:空白詳細規范 表面安裝用2 類多層瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。
本部分為《電子設備用固定電容器》的第3-1部分。
本部分按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。
本部分代替GB/T14122—1993《電子設備用固定電容器 第3部分:空白詳細規范 片狀鉭固定電容器 評定水平E(可供認證用)》。
本部分與GB/T14122—1993相比,主要技術變化如下:
———將產品名稱改為表面安裝MnO2 固體電解質鉭固定電容器;
———評定水平從E改為EZ;
———根據其上層規范的修改而進行相應的變更。
本部分使用翻譯法等同采用IEC60384-3-1:2006《電子設備用固定電容器 第3-1部分:空白詳細規范 表面安裝MnO2 固體電解質鉭固定電容器 評定水平EZ》。為了便于使用,本部分作了下列編輯性修改:
———刪除了IEC60384-3-1:2006前言部分;
———表中的腳注采用小寫英文字母。
請注意本文件的某些內容可能涉及專利。本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任。
本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出。
本部分由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會(SAC/TC165)歸口。
本部分起草單位:中國電子技術標準化研究院、中國振華(集團)新云電子元器件有限責任公司。
本部分主要起草人:張玉芹、楊立明。
本部分所代替標準的歷次版本發布情況為:
———GB/T14122—1993。

替代情況

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引用標準

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采標情況

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