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半導體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分:低氣壓
半導體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分:低氣壓 現行
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure
標準號：GB/T 4937.2-2006
基本信息
標準號：GB/T 4937.2-2006
發布時間：2006-08-23
實施時間：2007-02-01
首發日期：1985-02-06
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：崔波、陳海蓉
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 半導體分立器件綜合
ICS分類：半導體器件
提出單位：中華人民共和國信息產業部
起草單位：中國電子科技集團公司第十三研究所
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：信息產業部（電子）
標準簡介
本部分適用于半導體器件的低氣壓試驗。本項試驗的目的是測定器件和材料避免電擊穿失效的能力，而這種失效是由于氣壓減小時，空氣和其他絕緣材料的絕緣強度減弱所造成的。本項試驗僅適用于工作電壓超過1000V的器件。本項試驗適用于所有的空封半導體器件。本試驗僅適用于軍事和空間領域。本項低氣壓試驗方法和IEC60068-2-13大體上一致，但鑒于半導體器件的特殊要求，使用本標準條款。
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