當(dāng)前位置:
首頁 >
銀、銀合金/銅、銅合金復(fù)合帶材

Sliver or sliver alloy/copper or copper alloy clad strips
標(biāo)準(zhǔn)號:JB/T 8900-1999
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)號:JB/T 8900-1999
發(fā)布時(shí)間:1999-05-14
實(shí)施時(shí)間:1999-07-01
首發(fā)日期:
出版單位:機(jī)械工業(yè)出版社查看詳情>
起草人:龍發(fā)遠(yuǎn)
出版機(jī)構(gòu):機(jī)械工業(yè)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類: 儀器、儀表用材料和元件
ICS分類:
31.030
提出單位:儀表功能材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
起草單位:四川儀表一廠
歸口單位:儀表功能材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
標(biāo)準(zhǔn)簡介
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了銀、銀合金/銅、銅合金復(fù)合帶材的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則與標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、儲(chǔ)存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于制作繼電器、接插件、精密開前和微電機(jī)等電子電器件電接點(diǎn)元件用的銀、銀合金/銅;銀鎘合金/銅;銀鈀合金/銅、銅合金;銀鎳合金/銅、銅合金;金銀銅合金/銅合金等復(fù)合帶材(以下簡稱帶材)。
推薦檢測機(jī)構(gòu)
申請入駐
暫未檢測到相關(guān)機(jī)構(gòu),邀您申請入駐~
推薦認(rèn)證機(jī)構(gòu)
申請入駐
暫未檢測到相關(guān)機(jī)構(gòu),邀您申請入駐~
推薦培訓(xùn)機(jī)構(gòu)
申請入駐
暫未檢測到相關(guān)機(jī)構(gòu),邀您申請入駐~