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光通信用高速半導體激光器組件技術(shù)條件 第2部分:2.5Gb/s無致冷型直接調(diào)制半導體激光器組件 現(xiàn)行

Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Uncooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly

標準號：YD/T 1687.2-2007

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基本信息

標準號：YD/T 1687.2-2007
發(fā)布時間：2007-09-29
實施時間：2008-01-01
首發(fā)日期：
起草人：
標準分類： 光通信設(shè)備
ICS分類：其他光纖設(shè)備

標準簡介

本部分規(guī)范了2.5Gbit/s無致冷型直接調(diào)制半導體激光器組件的技術(shù)要求和測試方法，包括相關(guān)術(shù)語、定義、分類、技術(shù)要求、測試方法、可靠性試驗分類和試驗方法、產(chǎn)品檢驗和產(chǎn)品管理等。本部分適用于高速光纖通信系統(tǒng)中所采用的1310nm和1550nm波段（包括CWDM波段）的2.5Gbit/s無致冷型直接調(diào)制半導體激光器組件，其它波長的2.5Gbit/s無致冷型直接調(diào)制半導體激光器組件可參照執(zhí)行。

替代情況

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引用標準

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采標情況

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