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電子設(shè)備用固定電容器 第13部分：分規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 現(xiàn)行

Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part13:Sectional specification—Fixed polypropylene film dielectric metal foil d.c.capacitors

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 10188-2013

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 10188-2013
發(fā)布時(shí)間：2013-12-31
實(shí)施時(shí)間：2014-08-15
首發(fā)日期：
出版單位：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：陳紅曉、董小婕
出版機(jī)構(gòu)：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 電容器
ICS分類：紙介電容器和塑料膜電容器
提出單位：原中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部
起草單位：國營第七一五廠
歸口單位：全國電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布部門：中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
主管部門：全國電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本部分適用于電子設(shè)備用以聚丙烯膜作為介質(zhì)、以金屬箔作電極的直流固定電容器。本部分不包括IEC60384-14規(guī)定的抑制電源電磁干擾用固定電容器。

標(biāo)準(zhǔn)摘要

《電子設(shè)備用固定電容器》系列國家標(biāo)準(zhǔn)分為如下若干部分:
———第1部分:總規(guī)范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);
———第2部分:分規(guī)范 金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);
———第2-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器 評(píng)定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);
———第3部分:分規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器(IEC60384-3:2007);
———第3-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器 評(píng)定水平EZ(IEC60384-3-1:2007);
———第4部分:分規(guī)范 固體和非固體電解質(zhì)鋁電解電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1號(hào)修改單:2000);
———第4-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 非固體電解質(zhì)鋁電解電容器 評(píng)定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);
———第4-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體(MnO2)電解質(zhì)的鋁電解固定電容器 評(píng)定水平EZ(SJ/T11068—96/IEC60384-4-2:1985);
———第6部分:分規(guī)范 金屬化聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-6:2005);
———第7部分:分規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T10185—2012);
———第7-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評(píng)定水平E(GB/T10186—2012);
———第8部分:分規(guī)范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);
———第8-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 1 類瓷介固定電容器 評(píng)定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);
———第9部分:分規(guī)范 2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);
———第9-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 2 類瓷介固定電容器 評(píng)定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005);
———第11 部分:分規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-11:2008);
———第11-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器評(píng)定水平EZ(IEC60384-11-1:2008);
———第13部分:分規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T10188—2013/IEC60384-13:2006);
———第13-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評(píng)定水平E 和EZ(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);
———第14部分:分規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1號(hào)修改單:1995);
———第14-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評(píng)定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:1993);
———第15部分:分規(guī)范 非固體或固體電解質(zhì)鉭固定電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號(hào)修改單:1987,第2號(hào)修改單:1992);
———第15-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)鉭箔固定電容器 評(píng)定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);
———第15-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)燒結(jié)鉭固定電容器 評(píng)定水平E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);
———第15-3部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)和多孔陽極鉭固定電容器 評(píng)定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);
———第16部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T10190—2012/IEC60384-16:2005);
———第16-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器 評(píng)定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);
———第17部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器(GB/T14579—2013/IEC60384-17:2005);
———第17-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器 評(píng)定水平E和EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);
———第18部分:分規(guī)范 表面安裝固體和非固體電解質(zhì)鋁電解固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號(hào)修改單:1998);
———第18-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝固體(MnO2)電解質(zhì)鋁固定電容器 評(píng)定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);
———第18-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 非固體電解質(zhì)片式鋁電解質(zhì)固定電容器 評(píng)定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);
———第19 部分:分規(guī)范 金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯膜介質(zhì)表面安裝直流固定電容器(GB/T15488—2013/IEC60384-19:2006);
———第19-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯膜介質(zhì)表面安裝直流固定電容器評(píng)定水平EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);
———第21部分:分規(guī)范 表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);
———第21-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝1 類多層瓷介固定電容器(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);
———第22部分:分規(guī)范 表面安裝多層2類多層瓷介固定電容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);
———第22-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝2 類多層瓷介固定電容器(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。
本部分為《電子設(shè)備用固定電容器》的第13部分。
本部分按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。
本部分代替GB/T10188—1988《電子設(shè)備用固定電容器 第13部分:分規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器》。本部分與GB/T10188—1988相比,主要變化如下:
———A1分組和B1分組增加了元件耐溶劑和標(biāo)志耐溶劑試驗(yàn);
———表5中新增了A0分組的要求;
———A1分組IL由S-4改為S-3;
———A2分組IL由Ⅱ改為S-3;
———低氣壓試驗(yàn)氣壓由8.5kPa改為8kPa;
———隨溫度而變化的特性由ND改為D;
Ⅱ
GB/T10188—2013/IEC60384-13:2006
———3.5.4中表5和表6增加了評(píng)定水平EZ的要求;
———2.1.1穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)的持續(xù)時(shí)間取消4天。
本部分等同采用IEC60384-13:2006《電子設(shè)備用固定電容器 第13部分:分規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器》,本部分做了下列編輯性修改:
———IEC第2頁注2改為注1;
———在IEC60384-13:2006中3.4.1.2,將“……必須經(jīng)過表1和表2中規(guī)定……”更正為“……必須經(jīng)過表3和表4中規(guī)定……”。
本部分由原中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出。
本部分由全國電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。
本部分起草單位:國營第七一五廠。
本部分主要起草人:陳紅曉、董小婕。
本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:
———GB/T10188—1988。

標(biāo)準(zhǔn)目錄

前言 Ⅰ
1 總則 1
1.1 范圍 1
1.2 目的 1
1.3 規(guī)范性引用文件 1
1.4 詳細(xì)規(guī)范中應(yīng)規(guī)定的內(nèi)容 1
1.5 術(shù)語和定義 2
1.6 標(biāo)志 3
2 優(yōu)先額定值和特性 3
2.1 優(yōu)先特性 3
2.2 優(yōu)先額定值 3
3 質(zhì)量評(píng)定程序 5
3.1 初始制造階段 5
3.2 結(jié)構(gòu)類似的元件 5
3.3 放行批的證明記錄 5
3.4 鑒定批準(zhǔn) 5
3.5 質(zhì)量一致性檢驗(yàn) 10
4 試驗(yàn)和測量方法 12
4.1 外觀檢驗(yàn)和尺寸檢 12
4.2 電氣試驗(yàn) 12
4.3 引出端強(qiáng)度 14
4.4 耐焊接熱 14
4.5 可焊性 14
4.6 溫度快速變化 14
4.7 振動(dòng) 15
4.8 碰撞 15
4.9 沖擊 15
4.10 氣候順序 16
4.11 穩(wěn)態(tài)濕熱 17
4.12 耐久性 17
4.13 元件耐溶劑 17
4.14 標(biāo)志耐溶劑 17

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