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電子器件用環(huán)氧系灌封材料 修訂

Encapsulation materials of epoxy series for use in electronic components

標(biāo)準(zhǔn)號：SJ/T 11125-1997

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號：SJ/T 11125-1997
發(fā)布時間：1997-09-03
實施時間：1998-01-01
首發(fā)日期：
起草人：
標(biāo)準(zhǔn)分類： 技術(shù)管理
ICS分類：  31.030

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