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集成電路器件用鎳釩合金靶材 現行

Sputtering nickel vanadium alloy target used in integrated circuit device

標準號：YS/T 936-2013

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基本信息

標準號：YS/T 936-2013
發布時間：2013-10-17
實施時間：2014-03-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：董亭義、何金江、劉紅賓、張濤、姚力軍、王學澤、向磊、徐學禮、朱曉光、丁照崇、呂超、雷繼峰、熊曉東、張殿凱、李娜
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 重金屬及其合金
ICS分類：鎳和鉻產品
起草單位：有研億金新材料股份有限公司等
歸口單位：全國有色金屬標準化技術委員(SAC/TC 243)
發布部門：中華人民共和國工業和信息化部
主管部門：全國有色金屬標準化技術委員(SAC/TC 243)

標準簡介

本標準規定了集成電路器件用鎳釩合金濺射靶材的要求、試驗方法、檢驗規則和標志、包裝、運輸、貯存、質量證明書及合同或訂貨單內容。本標準適用于電子薄膜制造用的各類鎳釩合金濺射靶材。

標準摘要

本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。
本標準由全國有色金屬標準化技術委員(SAC/TC243)歸口。
本標準負責起草單位:有研億金新材料股份有限公司。
本標準參加起草單位:北京有色金屬研究總院、寧波江豐電子材料股份有限公司、中國有色金屬工業標準計量質量研究所。
本標準主要起草人:董亭義、何金江、劉紅賓、張濤、姚力軍、王學澤、向磊、徐學禮、朱曉光、丁照崇、呂超、雷繼峰、熊曉東、張殿凱、李娜。

替代情況

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引用標準

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采標情況

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